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Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现
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2026-01-13
业界灵敏度领先的TMAG5134面内霍尔效应开关,助力降低设计成本
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Metalens 提升显微 3D 打印精度
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2025-12-08
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2025-11-28
IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来
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2025-11-26
量子传感器初创公司寻找三维芯片的缺陷
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2025-11-21
3D-IC将如何改变芯片设计
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2025-10-10
长江存储全面完成股改,估值已超1600亿元
2025-10-09
第一次深入真正的3D-IC设计
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